3D NAND占据所有闪存生产的一半 未来的汽车将如何保持最新?让他们像PC一样打开 Facebook的文字了解AI即将到来的电话 Lloyds将核心银行技术从谷歌启发英国金融气中使用 Microsoft将Windows 10储蓄索赔人员索赔28% 惠普与新加坡工业大学联系4.0 微软推出了一系列相关的IOT相关产品 从2005年宣行事业中发布了BT OpenReach越来越多地利用无人机来帮助建立纤维网络 如何选择《最终幻想》中的种族和交易:水晶编年史 如何在动物穿越中更快地收集铁和金块,黏土,石头以及其他东西:新视野 如何在Pok?mon GO和Pok?mon上捕捉Meltan和Melmetal:去吧,皮卡丘/伊芙 Oceanhorn 2完整演练第2部分-保存Trin,Arne入侵,Hoverbike和Sernoa站 保护动物:《新视野》将于7月3日免费更新,让玩家可以潜入大海 《 Kingdom Two Crowns》最终将于下月在Nintendo Switch上发布 Stardew Valley多人游戏即将推出Switch,而开发商ConcernedApe与发行商分道扬ways Micro Battles是即将推出的具有竞争性的迷你游戏,适用于iOS和Android 信息专员要求更严格的政治使用规定数据 财务部门高要求的首席技术人员 Microsoft向Windows 10,Office 365致力于每年一次更新 1,175酒店列出了付款卡违背假日酒店父母公司 2018年最终用户计算故事 SUSE FROPLS - 他们(感知)疯狂的方法 英国消费者表示,糟糕的Wi-Fi连接对家庭生活的损坏 令人震惊的科幻射击游戏Subdivvision Infinity DX将于下个月切换 南方公园:Pinball几乎可以满足您的期望,并且已在iOS和Android上发布 《生化危机》的重新发行价格昂贵得惊人 神奇宝贝:一起去吧,皮卡丘和伊娃秘籍和秘诀-捕捉所有内容并完成您的Pokédex Micro Battles是即将推出的具有竞争性的迷你游戏,适用于iOS和Android 冰冷的城市建设者和塔防混合型WinterForts:现在在iOS和Android上放逐王国 Siebenstreich是Switch即将推出的喜剧冒险游戏,您的动作会改变世界的面貌 拉比德·桃(Rabbid Peach)将协助《超级粉碎兄弟》(Super Smash Bros.Ultimate)中的战士 现在我们知道何时可以期待Dragon Quest Builders 2 如何发展Kubfu,让Pokémon跟随您,以及《剑盾之盾》扩充版中的更多内容 Splatoon 2拥有最强大的武器 暗黑破坏神III的Switch版本正在获得自己的精美主机包 Techuk CEO说,工业和政府必须合作推动数字经济。 中国保险巨头将云服务扩展到其他部门 准备好,设置,块!Windows 10创建者更新到达 现在更新!Microsoft卸载3月份的Windows和Office修补程序 为什么科技产业需要道德指南针 谷歌正在帮助建立另一个亚太潜艇电缆 微软推动了Redstone 3,下一个大型Windows 10更新 SIBOS 2018:'黑天鹅'网络事件是不可避免的 美国FCC在许多业务数据线上结束价格上限 巴林如何计划成为一个区域金金气枢纽 谷歌表示,其AI芯片烟雾CPU,GPU在性能测试中 印度最高法院听到生物识别认证系统的挑战 隐身MAC恶意软件间谍加密浏览器流量 talktalk使“公平宽带”承诺
您的位置:首页 >开发 >

3D NAND占据所有闪存生产的一半

根据一份新报告,3D NAND堆叠在另一个闪存电池层上的闪存电池层上层,将成为全新的闪存的突出技术。

根据Dramexchange的最新预测,NAND闪存制造商已经将其努力集中在将制造厂转换为3D NAND,这是更密集的,更快,更便宜地生产而不是传统的2D(平面)NAND。

东芝

BICS(比特成本缩放)是WD和合作伙伴东芝用于生产固态驱动器和其他NAND闪存产品的垂直堆叠或3D技术。他们的最新内存每块单元存储三位数据,并将这些单元格64层堆叠。

根据DrameXchange的报告,大多数NAND Flash供应商将在2017年下半年开始批量生产64层3D NAND芯片的大多数NAND Flash供应商。

今年早些时候,西部数字(WD)和合作伙伴东芝,启动了64层NAND闪存产品的生产,该行业的Densest与每次闪存单元中的三位数据进行密集。

3D NAND闪存芯片基于WD和TOSHIBA呼叫BICS(位成本缩放)的垂直堆叠或3D技术。WD推出了基于64层NAND闪存技术的前512千兆(GB)3D NAND芯片的试验生产。

根据该报告,WD的64层产品的采样将于5月底开始,批量生产将在最早的下半年遵循。

对于企业而言,3D NAND的生产的兴起应表示在数据中心和工作站上使用更便宜的非易失性记忆。

英特尔

英特尔正在将其在大连,中国的制造厂转换,从生产处理器芯片到3D NAND闪存芯片。

然而,即使3D NAND生产的增加,由于Apple对下一个iPhone释放和SSD供应商的稳定需求的组件,预计整个NAND Flash供应预计将保持紧张的一年。

3D NAND现在构成了三星“S和Micron”的一半以上的NAND闪存位输出。SK Hynix还准备推出72层NAND芯片。报告说,希望赶上行业的领导者,SK Hynix将在今年下半年开始大规模生产72层芯片。

Dramexchange说,三星仍在竞争对手的3D NAND技术比赛中。该公司的48层芯片广泛用于企业和客户级SSD以及移动NAND产品。

微米

用于移动设备的Micron“S 3D NAND闪存芯片示例。

三星通过其在韩国Pyeontaek的新建制造厂,已经完成了设备安装,预计将于7月初开始生产64层闪存芯片。

Micron是三星之后的第二大3D-NAND供应商,也有技术占其总NAND闪存位输出的50%以上。Micron目前,主要的内存模块制造商使用其32层芯片以及从其自身品牌的SSD的强大货物供应。

郑重声明:本文版权归原作者所有,转载文章仅为传播更多信息之目的,如作者信息标记有误,请第一时间联系我们修改或删除,多谢。