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三星在奥斯汀工厂投资10亿美元以制造移动芯片

三星仍然将与召回的Galaxy Note7连接的混乱,但是通过投资10亿美元的奥斯汀,德克萨斯州工厂,仍然升高了移动芯片制造。

该公司周二表示,该投资将于明年初应用,并将用于扩大为电子产品的半导体制造。

三星制造了智能手机中使用的exynos芯片,也使用于存储,内存和电池的半导体。Galaxy S7手机中的大多数组件都是在三星工厂制造的。

三星在电池 - 细胞问题导致过热并在某些手机中发出过热并射击后停止了Note7。但显然没有停止公司计划扩大其移动芯片生产。

英特尔和GlobalFoundries等公司也有美国英特尔的制造设施,最近签署了一项交易,以制作基于ARM的移动筹码,并将为其美国工厂的LG手机制作智能手机芯片。

芯片制造商也致力于为IOT设备制作更多资源,以2020年将在数十亿中发货。三星提供Agrik IoT板,拥有公司的处理器,内存和无线组件。

大多数三星的制造业在韩国举行。该公司于2007年开设了奥斯汀制造厂,最初用于制造NAND闪存芯片。三星当时投资35亿美元才能开始植物。

根据三星的说法,奥斯汀工厂拥有230万平方英尺的空间,拥有3,000人。

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