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NVIDIA的下一代Tegra移动芯片正在进行中

从智能手机到自动驾驶汽车,NVIDIA的Tegra芯片已被用于各种设备和产品。现在,下一代Tegra就在拐角处。

有关称为“Tegra-Next”的芯片的详细信息将于Cupertino的Hot Chips会议上下月共享。Tegra-Next将成功于2015年初宣布的Tegra X1芯片。

NVIDIA发言人确认谈话将是关于下一代Tegra芯片的谈话,但没有分享进一步的细节。它可能是Tegra芯片代码名为Parker,它位于尚未发布的NVIDIA Drive PX2电脑中用于车辆。

驱动器PX 2在1月份在CES引入,NVIDIA表示它具有“下一代Tegra”芯片。关于芯片Weren的广泛细节“当时共享。

Tegra芯片已进化随市场需求。他们曾经在智能手机,平板电脑和便携式媒体球员中炙手可热,但失去了比赛。Nvidia最近的Tegra芯片已经有针对性的自动驾驶汽车,具有强大的图形功能,有助于识别对象,标志和信号。

NVIDIA的TEGRA芯片也用于谷歌“S像素C平板电脑和NVIDIA”的Jetson开发板,屏蔽片和电视机顶面盒。

与此同时,有关帕克的一些细节已经知道,它似乎更适合汽车而不是移动设备,电池寿命是至关重要的。

根据NVIDIA的说法,Parker将有四个基于ARM的Cortex-A57核和两个本土Denver2核心。它将根据Pascal架构集成图形处理器,该架构是最新的NVIDIA GeForce GTX1080,1070和1060图形芯片。

该芯片还具有统一的存储器,因此CPU和GPU之间的通信更快。帕克芯片可能使用16纳米FinFET过程进行,其中晶体管堆叠以进行性能和功效。

通常芯片制造商讨论热芯片的性能,基准,内部架构,接口,总线技术和内存功能。关于“Tegra-Next”和Parker是一个,也可能在下个月在会议上变得明确。

在64位移动芯片战争的高度,两年前的NVIDIA着名称,在热芯片演示期间,其64位Tegra芯片将优于Apple的A7芯片。

2014年初,Parker被添加到NVIDIA的重组路线图。改变了路线图,以确保移动和桌面GPU技术同时发布,新的记忆技术和16纳米制造过程。

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